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chip SP3232EBEA SP3232EBEN-L SP3232EBEN-L-TR SP3232EBEN
| Tipo: | circuito integrato |
|---|---|
| Descrizione: | ZLDO1117G33TA |
| Tipo di incapsulamento: | SOT223 |
chip SOT223 AP1117E50G-13 ZLDO1117G33TA ZLDO1117
| Tipo: | circuito integrato |
|---|---|
| Descrizione: | ZLDO1117G33TA |
| Tipo di incapsulamento: | SOT223 |
trasporto nuovo e ADUM7642CRQZ originale ADUM7642 di SOP16 dei chip
| Tipo: | circuito integrato |
|---|---|
| Descrizione: | ADUM7642CRQZ |
| Tipo di incapsulamento: | contentino |
chip MAX3378 TSSOP-14 MAX3378EEUD+ MAX3378EEUD
| Tipo: | circuito integrato |
|---|---|
| Descrizione: | MAX3378EEUD |
| Tipo di incapsulamento: | BGA |
Isolatore digitale SOP16 nuovo da ISO7241A di riserva ISO7241ADWR ISO7241ADW
| Tipo: | circuito integrato |
|---|---|
| Descrizione: | ISO7241ADWR |
| Tipo di incapsulamento: | BGA |
chip PZ418 WQFN24 TCA8418RTW TCA8418 TCA8418RTWR
| Tipo: | circuito integrato |
|---|---|
| Descrizione: | TCA8418RTWR |
| Tipo di incapsulamento: | QFN |
chip MAX1490BCPG di spedizione libero MAX1490BEPG+ MAX1490
| Tipo: | circuito integrato |
|---|---|
| Descrizione: | MAX1490BEPG+ |
| Tipo di incapsulamento: | contentino |
chip MC33174 CONTENTINO MC33174DR2G MC33174DR DI MC33174DG
| Tipo: | circuito integrato |
|---|---|
| Descrizione: | MC33174DR2G |
| Tipo di incapsulamento: | contentino |
chip STM32F429IIT6 QFP STM32F427 STM32F427ZI STM32F427ZIT6
| Tipo: | circuito integrato |
|---|---|
| Descrizione: | STM32F427ZIT6 |
| Tipo di incapsulamento: | lqfn |
IMMERSIONE GAL16V8D-7LP GAL16V8D-25QPN GAL16V8D dei chip GAL16V8D-15QPN
| Tipo: | circuito integrato |
|---|---|
| Descrizione: | GAL16V8D-25QPN |
| Tipo di incapsulamento: | IMMERSIONE |